Qu'est-ce qu'un ensemble de LED (haute puissance) ?
Un boîtier LED (haute puissance) est une technologie d'emballage pour les puces LED de haute puissance. Cette technologie, connue sous le nom de Chip On Board (COB), consiste à fixer directement la puce LED à un circuit imprimé (PCB) à l'aide de colle ou de soudure, la connexion électrique étant établie par collage de fils. Le circuit imprimé peut être constitué d'un matériau FR-4 bon marché ou de matériaux à haute conductivité thermique tels que des substrats en aluminium ou des substrats en céramique recouverts de cuivre.
La technologie COB est principalement utilisée pour emballer des réseaux multi-puces de haute puissance, permettant l'intégration de plusieurs puces LED dans un seul emballage. Cette intégration améliore luminosité tout en réduisant le courant d'entrée requis pour chaque puce LED, ce qui améliore l'efficacité. En outre, les boîtiers COB disposent d'une plus grande surface de dissipation de la chaleur, ce qui facilite le transfert de la chaleur vers les LED. logement et, par conséquent, une résistance thermique plus faible et une meilleure performance globale.
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Par rapport à d'autres technologies de conditionnement telles que les dispositifs de montage en surface (SMD), la technologie COB offre des avantages tels qu'une densité de puissance plus élevée, une résistance thermique plus faible (généralement de 6 à 12 W/mK) et un meilleur rapport coût-efficacité. C'est pourquoi elle est considérée comme le courant dominant pour les futures technologies de l'information et de la communication (TIC). conception des luminairesLe système d'éclairage de l'UE permet d'obtenir un rendement élevé, une bonne qualité d'éclairage et des économies de coûts.
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